王冠然【龙电华鑫】：ai高端铜箔（HVLP3+）利润是普通铜箔的50倍@铅笔道

一天净赚150万：00后干出上市公司，卖暴利材料

一个00后，大学没读完，从美国肄业回国，接手了一家连续亏损的家族企业。三年后，他把公司带到了纽交所。

他叫王冠然，今年25岁。2019年，他在乔治·华盛顿大学读国际关系与经济学，之后放弃学业回国，从父亲王伟东那接手龙电华鑫——一家从电能表转型做铜箔的公司。

铜箔是新能源车和电子设备的关键材料：在锂电池里负责传导电流，在PCB电路板里负责传输电信号。

8月12日，龙电华鑫在纽交所挂牌，市值19亿美元。这是近一年最大的一起中企赴美IPO，王冠然也成了美股敲钟最年轻的掌舵人之一。

龙电华鑫锂电铜箔销量、产量排名全球第一，宁德时代、比亚迪、LG新能源、三星SDI、松下，都是它的客户。

然而2025年全年收入109.42亿元，净利润只有2031.5万元，净利率约0.2%——相当于卖100元铜箔，最后只留下两毛钱利润。前一年，公司还亏了2.93亿元。转折来了。

2026年一季度，公司营收40.73亿元，同比增长113.7%；净利润1.345亿元（相当于每天净利润150万），而去年同期还在亏损6840万元；毛利率从3%提高到10.4%。一个季度赚的，是去年全年的6.6倍。

从年赚2000万到单季赚1.3亿，中间发生了什么？

行业困局：一吨只赚两千块的低利润苦力战

“铜箔现在的利润特别低。”在澎龙电池创始人周尚勇告诉铅笔道，

“铜的价格基本上是透明的，一般报价就是铜的成本价再加上加工费。真正能挣的，就是加工费扣掉生产费用以后剩下的那一点。”这句话几乎解释了铜箔行业所有的内卷。

行业常见的报价方式可以简单理解为”铜价+加工费”。铜本身是高度标准化的大宗商品，价格透明，真正属于铜箔厂价值的，是企业把铜加工成符合电池要求的铜箔以后，能额外收多少加工费。

2024年，龙电华鑫收入87.62亿元，毛利率只有4.3%，全年净亏损2.93亿元。到了2025年，随着新能源汽车和储能需求回暖，加工费恢复，加上产品结构升级，公司毛利率才提高至6.6%，重新实现微利。

2025年，龙电华鑫卖出了约11.2万吨锂电铜箔，一年只赚了2031.5万元。算下来一吨赚2000块钱——能买不到300斤猪肉。

前几年锂电扩产最疯狂的时候，企业相信新能源汽车销量增长，只要提前把产能建出来，就有货可卖。结果，

下游增长是真的，上游产能增长得更快也是真的。最终，普通铜箔越来越像一门拼成本的制造业生意。周尚勇观察到，一些普通锂电铜箔

“利润率可能连1%都很难达到”。 但2026年，情况出现了明显变化。

随着储能需求增长，以及此前行业低迷导致扩产放缓，铜箔行业迎来了一轮实质性的周期反转。加工费自2025年12月起连续上调，截至一季度末，头部企业产能利用率普遍回到90%以上，行业毛利率集体向上修正。

龙电华鑫的变化更加明显。一季度毛利率从3%跳到10.4%，回升幅度超过6个百分点，与诺德股份成为当期国内头部铜箔企业中仅有的两家毛利率回到双位数的企业。

也就是说，铜箔行业并不是突然”不卷了”。而是钱开始从普通产品，流向更难做的产品。

高端ai铜箔的30倍利润差

“现在行业有一个很明显的结构性矛盾。”周尚勇说，

“低端产能非常富裕，但是高端产能比较紧张。所以企业现在扩产，更多扩的是高端产能。”他认为，锂电铜箔未来一个明确方向就是继续做薄。

“比如4μm、3μm这些肯定是方向。越薄，对技术的要求就越高。别人做不了，你能够稳定做出来，这才是你的价值。”

对锂电池来说，铜箔越薄，就可以腾出更多重量和空间给真正储存能量的活性材料，从而提升电池能量密度。但对铜箔厂来说，越薄也意味着越难生产——更容易断，对抗拉强度、延伸率、厚度均匀性和良率的要求都会提高。

龙电华鑫的数据已经反映出这种迁移。

2024年，公司5μm及以下锂电铜箔销量为1.84万吨；到2025年增加到4.35万吨，增长超过一倍。与此同时，6—8μm产品销量反而从6.78万吨下降到5.74万吨。

龙电华鑫此前已经实现4μm高抗拉锂电铜箔规模化生产，是全球唯一具备该规格稳定供应能力的厂商。2025年，4.5μm及以下产品已经占全球锂电铜箔销量约22%，预计2030年进一步上升至25%。

于是，同一个行业出现了两幅画面：普通铜箔在抢订单，高端铜箔却在抢产能。更夸张的是AI服务器需要的HVLP（超低轮廓铜箔）。

普通6μm锂电铜箔加工费约1.8万—2.2万元/吨，单吨利润约1000—2000元；HVLP3加工费则达到10万—15万元/吨，单吨利润约5万—7万元；HVLP4的利润空间还会进一步提高。

同样是一吨铜箔，一种赚两千，一种赚五万。利润差可以达到30倍。

2026年，全球AI服务器所需的HVLP需求量约2.4万吨，同比增速约260%；到2027年有望攀升至5万吨左右，2030年预计突破11万吨。

今年6月，一家国内头部铜箔厂商透露，其HVLP4铜箔2026年计划产量，在2025年四季度就已经被头部客户全部锁定，在手订单已经排到2027年下半年。周尚勇认为，这才是国内铜箔企业最直接的一条突围路径。

“就是拼技术，往薄里做。比如能做到3μm，这就要求技术非常突出。”对于铜箔厂而言，未来值钱的不是多一万吨产能，而是多一万吨别人暂时做不出来的产能。

AI服务器引爆HVLP需求：百亿级新赛道

真正可能改变铜箔行业赚钱方式的，是AI。

AI服务器对铜箔的需求，和普通服务器完全不是一个量级。英伟达GB200的PCB层数已超过20层，单台高端铜箔用量约12公斤；升级到GB300，层数飙至40层以上，单台用量跳到30公斤；下一代Rubin平台如果满配，单台高端铜箔用量有望突破100公斤——是GB200的8倍。

为什么AI服务器这么费铜箔？因为信号传输速率全面进入224Gbps后，普通铜箔表面粗糙，高频电流实际走过的路径就越曲折，信号在传输中损耗到无法使用。

只有HVLP这种超低轮廓铜箔，把表面粗糙度控制在0.6微米以下，才能确保信号不丢包、不失真。换句话说，没有HVLP铜箔，高端AI服务器就造不出来。这已经不是普通的”材料升级”，而是一个全新的、暴利的细分市场。

高盛测算，高端铜箔（HVLP3+）市场规模将以122%的年复合增长率扩张，从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元——三年翻十倍。

HVLP4铜箔加工费已达15万—30万元/吨，单吨利润5万—10万元。而普通锂电铜箔单吨利润只有1000—2000元。一吨HVLP4铜箔赚的钱，是普通铜箔的50倍。

但问题是，全球能做高端HVLP铜箔的企业，不超过5家。三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家合计占全球高端有效供给的80%—90%。日本三井金属在最高代际HVLP5的份额高达约80%。

高盛预计2026—2028年，高端HVLP铜箔供给缺口分别为28%、39%、38%。今年6月，一家国内头部铜箔厂商透露，其HVLP4铜箔在手订单已排到2027年下半年。

更夸张的是，英伟达已经罕见地绕过覆铜板厂商，直接介入上游材料供应协调，以确保自己的量产进度——这说明AI芯片巨头已经开始为铜箔发愁了。

但AI服务器使用的高端铜箔门槛实在太高：核心设备依赖日本进口、工艺极难、认证周期最长可达3年。

龙电华鑫也在这个赛道上押注。公司2021年起布局HVLP铜箔赛道，规划年产能8000吨，已量产反转铜箔与HVLP全系列产品，RTF系列处理面粗糙度控制在1.5微米下，HVLP系列进一步压缩至0.6微米。2026年一季度，公司PCB铜箔收入同比增长32.5%。

对龙电华鑫而言，接下来的问题已经不是能不能继续多卖几万吨铜箔，而是能不能把自己的产品结构继续往价值链顶部推。

这恰恰决定了它未来究竟是一家”年收入100多亿元、利润率只有几个点”的传统材料公司，还是能够真正分享AI基础设施高利润的一家公司。

未来，谁能在AI铜箔这个百亿级新赛道上站稳，谁就能把一吨铜的利润从两千块变成五万块。

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作者 | 铅笔道 松格
编辑 | 铅笔道 黄小贵