AI芯片的胜负，不只在设计环节关注 GPU、AI 加速芯片、晶圆代工、封装测试、先进封装和数据中心半导体。重点不是新品参数，而是谁有产能、谁卡在封装、谁能完成客户导入并实现交付。
本文围绕野村（Nomura）最新推出的全球芯片短缺指数（CSI）展开：2026-07 读数 103.8，为 2012 年以来最高，需求因子 +3.5 vs 供给因子 +2.0，缺口 2012 年以来最大；方法论采用动态因子模型+三变量 VAR 合成，价格锚=韩国央行半导体出口价格指数，输入含韩台芯片产量/库存/PMI/美国库存/大厂 capex 等；并结合 Semianalysis 报告，分析 A100 仍在网络的真实原因（芯片短缺而非经济性）和 GB300 的 token 成本优势（每 token 成本仅 A100 的 1/80-1/120）。
金融街老裘拆解寒武纪2026半年报：二季度营收环比仅增7.8%，合同负债腰斩、预付款与存货暴增暴露资产负债表瑕疵；对比海光信息，寒武纪靠净利率驱动ROE、海光靠规模加杠杆，两者护城河各异。估值贵不贵全看下半年能否加速。
全球硅片ASP从0.99跌到0.88美元，沪硅2025净亏15.08亿、SUMCO亏117.5亿日元，12英寸出货+27%却以价换量——AI狂潮里最上游为何越扩产越亏？
芯片设计的云端战事 导读：陈立武立下「芯片只给两次流片机会」的硬规，黄仁勋为Blackwell出货延迟半年心急如焚，背后是流片成本飙升和首次流片成功率跌至14%的行业寒冬。文章围绕安谋科技把核心IP锁在本地、把EDA仿真算力甩到云端的真实案...
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