继续追寻中本聪的脚步

光通信进机柜的顺序:先跨机柜,再机柜内部。国产磷化铟竞争光@Lumentum@北向牧风

光模块最近站在风口浪尖,我觉得可以先聊几个长期问题再去看Lumentum今早对这些长期问题做了哪些回应。

Rubin Ultra 降配 HBM:账不能只看单卡

上周市场传言Rubin Ultra或降配HBM,我拿这事问了 ODM 那边,SemiAnalysis 讲的那套只是英伟达正在评估的选项之一,没有最终定案。

计算域从单卡扩展到整柜

目前Rubin UItra存在多个方案在评估,主要是HBM4E良率不足与CoWoS-L超大封装翘曲/平整度问题。但scale-up域扩大可弥补单GPU的HBM容量降低。

Rubin Ultra HBM 配置方案对比(单芯片
单芯片方案 计算die数 HBM堆栈数 HBM规格 DRAM Die容量 堆栈层数(Hi) 单堆栈容量 总封装容量 状态
永劫GTC方案 4die 16颗 HBM4E 32Gb 16Hi 64GB 1024GB 已放弃、良率无法量产
第二次方案(基准) 2die 8颗 HBM4E 32Gb 12Hi 48GB 384GB 此前给供应链的基准
评估选项A 2die 8颗 HBM4 21Gb 8Hi 24GB 192GB 正在评估
评估选项B 2die 8颗 HBM4 24Gb 12Hi 36GB 288GB 正在评估
评估选项C 2die 8颗 HBM4E 32Gb 8Hi 32GB 256GB 正在评估

降配这件事的账不能只看单卡。单 GPU 的 HBM 容量掉下来,scale-up 域扩大是可以补回去的。

以 Rubin Ultra 为例,走方案 B 或者方案 C,NVL576 的 HBM 总容量能回到最初 NVL144 那版的水平。要把总量拉回 NVL144 的 148TB,单封装配多大、就得配多少个封装。

576 个封装可补偿 256 GB 方案,但无法补偿 192 GB 方案。这意味着单封装容量越低,越难通过 scale-up 域扩大来恢复原始 NVL144 的容量水平。

单封装 HBM 容量

所需封装数量

是否能被 576 封装补偿

384 GB

380

可以

288 GB

512

可以

256 GB

576

恰好补偿

192 GB

768

无法补偿

随着scale-up域不断扩大,产业链不能继续按GPU数量×单卡价值量计算。现在计算域已经从单卡扩展到整柜,未来还会进一步延伸到跨机柜,交换、光互联、PCB、电源和液冷环节的重要性都会随之提升,NPO用量和光互联在总价值量中的占比也会逐步上升。

图:铜和光今天在机柜里怎么分工——左边 CPC 是共封装铜,管 scale-up 的短距离;右边 CPO 是共封装光,管 scale-out 的长距离。

铜和光今天在机柜里的分工
技术 英文 作用范围 连接介质
CPC Co-Packaged Copper Scale-up 短距离
CPO Co-Packaged Optics Scale-out 长距离

光进机柜的顺序:先跨机柜,再机柜内部

Lumentum今早把光互联的路径修正得更清楚。光不会马上替代机柜内部所有铜连接,第一步更可能发生在跨机柜和大于单机柜的scale-up拓扑。

800G、1.6T和OCS属于当前兑现,NPO、CPO进入scale-up的大规模收入更多看2027年下半年到2028年。

scale-up 抬高光学价值量这个方向没变,但是时间和位置变了——先跨机柜,再逐步往机柜内部走。(因为内存不够…)

Lumentum 财报全面超预期

财报本身是全面超的。Lumentum 昨晚(8/11)盘后出 FY26 第四季度:营收 10.06 亿,同比翻了一倍出头,每股收益 3.23 美元,市场预期是 2.95。下个季度指引给到 12.25 亿到 12.75 亿,中点 12.5 亿,卖方一致预期才 11.6 亿。Michael 自己在会上说,往指引里加了将近 2.5 亿美元;OFC 上给的那套财务模型目标,比原计划提前了一个多季度。

比较有意思的是全场没有一个分析师问 FCC,可能提前通气了…

电话会四个关键问题

下边放一些Lumentum电话会的关键问题:尽量放原话

CPO 大规模部署时点

1、关于CPO大规模部署到底有没有被往后推

首先,我们头部 CPO 客户的生产计划仍完全按轨道推进,且自上次更新以来其需求信号进一步增强;我们对 CPO 规模化部署时点的能见度也更为清晰。我们仍确信,在 2028 日历年客户规模化部署之前,超高峰值激光芯片的需求将在 2027 日历年下半年开始爬坡。

由于规模化部署的第一阶段将跨越集群内计算机架之间的光连接,这一需求爬坡适用于任何大于一个机架的拓扑结构,进一步增强了我们的信心。

我们近期获得了首个外部光源(ELS)模块的采购订单,交付期为 2027 日历年下半年。其次,我们其余客户群当前正优先采用 NPO 架构,将其作为最终采用 CPO 的过渡步骤。NPO 机遇对我们完全是增量性的,显著扩大了光可寻址市场(optical TAM)。我们看到,借助我们差异化的激光芯片,多个高速推进的客户合作中 NPO 动能强劲;即便我们最大的 CPO 客户,也在针对特定新用例评估 NPO,进一步放大了该客户的 optical TAM。这些架构迁移代表了一个重大的市场拐点,直接契合我们作为顶尖激光芯片制造商的核心优势——随着光学开始渗透铜的领地,我们将从中受益。

图:同行 Coherent 拉的一张料单对照,右边两列是可插拔模块和 CPO。外部光源(ELS)、保偏光纤、光纤连接单元这三项只有 CPO 那列打勾;光源那一栏更值得看——InP EML 在 CPO 里标的是 n/a,换成了 InP CW 激光器。Lumentum 拿到的首个 ELS 订单、以及它反复讲的中功率和高功率两类激光器,位置就在这一列里

Coherent 料单对照:可插拔模块 vs CPO
能力 / 组件 可插拔模块 CPO
Assembly and Test / Components and Module
GaAs VCSELs
InP EMLs n/a
InP CW Lasers
Silicon Photonics
GaAs Detectors
InP Detectors
Lens Arrays
Optical Multiplexer / Demultiplexer
Thermoelectric Coolers
Laser Drivers
TIA
External Laser Source
Polarization-maintaining Fiber
Fiber Attach Unit

NPO 通过将光引擎紧邻 XPU 加速器置于电路板旁,提供了更快的上市路径,在光规模化应用中以功耗与成本为代价换取简洁性。客户正在为 NPO 评估两类激光芯片:一是与光引擎直接集成的中功率激光器,二是用于外部光源模块的高功率激光器。我们的中功率激光器继承了旗舰高功率平台的可靠性与工程能力。我们的 NPO 与 CPO 激光器家族运用通用的设计与工艺积累,在 120 毫瓦、150 毫瓦与 400 毫瓦输出水平上实现了业界领先的效率。

展望未来,CPO 仍被视为技术路线图上天然的最终形态——将光学直接置于基板或中介层(interposer)上,通过代工厂级的先进封装实现最大能效。

NPO光引擎 进展

2、 NPO 进展(JPM)

我们的头部 CPO 客户预计将在规模化(scale-up)上开始高量出货——scale-out(横向扩展)我们当然已在出货,而 scale-up 我们预计将在 2027 日历年下半年开始出货,对应其 2028 年的交付。我们在 NPO 上的领先客户,时点大致在那一区间,可能略早一个季度。前几个更偏向同一类 ELS 高功率激光器,之后可能跟随几个集成式——光引擎内部集成中功率激光器,整合成一个单元。所以,我们能见度最高、来得也更早的,更多是高峰值激光器类型,这与我们最大 CPO 客户一直以来的表述高度一致。尽管如此,我想让 Wupen 就一点稍作说明,因为外界对其有些误读——我们认为,这些进入光引擎(OE)内部的中功率激光器,在差异化上有很多可以说的。

做 NPO 光引擎,可以想象每个 NPO 约 6.4T 带宽,相当于一个本地 CC 模块的 4 倍。将一切塞进一个小型光引擎所需的集成度、功率密度与效率要求极其严苛。因此你需要真正顶尖的激光技术与最高的效率,才能把所有东西装进一个小封装。到 2027 年末至 2028 年的窗口,NPO 将进入市场、开启光规模化,并成为我们做大激光业务的一个有趣机遇。

NPO 与入柜式 OCS

3、NPONPO 时点与入柜式 OCS(Thomas O’Malley)

ASIC 与 SERDES 速率上正出现一个拐点,这驱动了对 NPO 与 CPO 的需求。据我所知,目前并没有在出货的现有 TPU、XPU、GPU 具备足够快的 SERDES 速率,能让我们忽然塞入一个 NPO 或 CPO 方案。但随着这些新世代上线——大致在 2027 年中、2027 年末至 2028 年初,所有那些新的硅方案(GPU、XPU、TPU)似乎都在驱动与 NPO 或 CPO 采用相一致的 SERDES 速率。

(Wupen Yuen)确实没看到在现有 XPU 上改造(retrofit)NPO。正如 Michael 所说,是朝向 2028 年 NPO 与 CPO 爬坡的广泛动能,且由光规模化驱动。这不止于 XPU 本身,还延伸到需要光规模化的、基于机架的多机架系统。因此,我们认为将出现新的处理器、新的机架,而从行业演进视角看,光规模化将是 2028 年的事件。

重新定价与国产磷化铟竞争

4、怎么看重新定价与国产磷化铟竞争

到目前为止我们的数据尚未受到任何影响。我们认为自己在 EML 上具备差异化优势,因此我们能够获得一个可观的价格溢价,且我们预计这一溢价将持续,即便这些中国供应商上线。我也想提醒一点:部分中国激光供应商目前并未在市场上真正交付,所以他们抛出那些大数字时并无凭据可依。

(让WorkBuddy基于调研的数据画了个图:按照规划27年供过于求…Lumentum认为27年供需缺口仍大)

磷化铟(InP)衬底供需(折合 4 英寸)
项目 单位 2025 2026E 2027E
供需缺口 万片 2.7 (5.8) 18.0
总需求 万片 34.7 51.7 66.8
传统需求(电信、射频、传感等) 万片 22.4 24.0 25.8
AI 对磷化铟衬底需求 万片 12.3 27.6 40.9
 EML 100G 万片 7.2 10.8 12.0
 EML 200G+ 万片 3.1 11.1 18.2
 CW 万片 2.0 5.7 10.7
总供给(产量) 万片 37.4 45.9 84.8

(完)

 

来源:北向牧风
读者热评
王恺源
北京

其实无论怎么发展,A股的光模块都没有了任何投资价值。一方面sdjm老板也说了,27年会价格小幅下调,另一方面就是美帝的制裁和美企的扩产,时间上交相呼应,明显是配合好的。无论制裁与否,对投资人都产生了寒蝉效应,这个品类,甚至上下游,都不好去投资了。好多人都拿和药明比,然而对中国CRO的制裁,目前看只有药明回到了最开始的原点,其他企业还是一塌糊涂。而药明全靠业绩,20年是95PE,现在PE是20。而且药明能翻身,老板是美籍,花大价钱去游说,一直在打官司。而且这也经历了从166跌到33的过程。不知道反弹之后,易中天会如何走。

Lumentum 把光进机柜的顺序改了三要素齐了。光进机柜的顺序改了:先跨机柜,再机柜内部,顺着这条线索读,复杂的事也能一眼看穿。Lumentum 把光进机柜的顺序改了的真相没那么玄。光进机柜的顺序改了:先跨机柜,再机柜内部,去掉情绪外衣,剩下的才是真东西。

赞(0) 群聊
文章链接:https://www.tucaod.com/16018.html
资源仅供个人学习交流,请于下载后24小时内删除,不允许用于商业用途,否则法律问题自行承担。

神吐槽 抢沙发

讨论群终身200元

永远不解散,不涨价。不荐股、不带单。
ai学习安装,美股分析交流,不构成任何投资建议。终身免费指导。
AI产业链资料整理+资料库

联系我们

觉得文章有用就可以进群

继续追寻中本聪的脚步

支付宝扫一扫打赏